张芳芳
  • 硕士生导师
  • 职 称 : 讲师(高校)
  • 单 位 : 机械工程学院
学位 : 博士学位
学历 : 博士研究生毕业
毕业院校 : 燕山大学
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标题:
正交各向异性的磨损本构模型建立方法
所属单位:
301
专利类型:
发明
专利范围:
国内
申请号:
201910597927.0
授权号:
201910597927.0
发明人数:
1
学校署名:
第二单位
第一作者姓名:
张芳芳,张芳芳
发明设计人:
张芳芳,张芳芳
授权日期:
2019-7-4
个人简介

张芳芳,燕山大学,机械工程学院,博士,研究生导师,机械设计及理论专业。从事编织复合材料参数化建模、性能预测及损伤过程演变过程模拟以及复合材料性能测试、程序开发和系统搭建方面的工作,具有丰富的数值模拟、软硬件程序开发以及试验验证经验。以第一作者在复合材料方面发表论文十余篇。作为项目主持人,结题河北省自然科学基金青年基金1项,结题市厅级项目1项,结题燕山大学校内课题1项;作为项目主研人,参与结题国家自然科学基金1项,结题河北省归国留学人员基金1项,河北省自然科学基金2项,结题市厅级项目1项,结题燕山大学校内课题2项。课题组具有较好的本构开发基础,建立了考虑微观空洞生长机理的模型,并入剪切效应的空洞损伤预测模型,利用该模型解决了复合材料损伤演变过程预测问题。申请人多年一直从事测试程序的开发和系统搭建工作,申请发明专利15项,授权发明专利8项。

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