张芳芳，燕山大学，2014.07-至今，机械工程学院，博士，机械设计及理论专业。自研究生阶段以来，一直从事编织复合材料参数化建模、性能预测及损伤过程演变过程模拟以及复合材料性能测试、程序开发和系统搭建方面的工作，具有丰富的数值模拟、软硬件程序开发以及试验验证经验。以第一作者在复合材料方面发表论文十余篇。作为项目主持人，结题河北省自然科学基金青年基金1项，结题市厅级项目1项，结题燕山大学校内课题1项；作为项目主研人，参与结题国家自然科学基金1项，结题河北省归国留学人员基金1项，河北省自然科学基金2项，结题市厅级项目1项，结题燕山大学校内课题2项。课题组具有较好的本构开发基础，建立了考虑微观空洞生长机理的模型，并入剪切效应的空洞损伤预测模型，利用该模型解决了复合材料损伤演变过程预测问题。申请人多年一直从事测试程序的开发和系统搭建工作，申请发明专利15项，授权发明专利8项。

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