标题：
Molecular dynamics simulation of microcrack healing in copper nanoplate
点击数：
作者：
王美芬
所属单位：
307
发表时间：
2013-01-01
论文类型：
会议论文
发表刊物：
Trans Tech Publications Ltd, Kreuzstrasse 10, Zurich-Durnten, CH-8635, Switzerland
Issn号：
10139826
是否译文：
否
项目来源：
其他课题
职 称 : 副教授
单 位 : 建筑工程与力学学院